安信四巨头历史新高！22股业绩预喜存储芯片高景气延续？

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　　存储芯片概念1月29日早盘反复活跃，商络电子、诚邦股份涨停；恒烁股份、大为股份、广合科技也涨幅靠前。

　　美股四巨头历史新高

　　消息面上，隔夜美股存储芯片板块暴涨，希捷科技、西部数据、闪迪、美光科技分别大涨19.14%、10.7%、9.6%和6.1%，且这四股均创出历史新高。

　　希捷科技最新披露的2026财年第二季度报告显示，营收同比增长22%至28.3亿美元，经调整每股净利润为3.11美元。分析师的事前一致预期分别为营收27.5亿美元，调整后EPS 2.83美元。

　　更令市场鼓舞的是公司给出的指引。希捷表示，2026财年第三季度的调整后EPS预期在3.2至3.6美元，远高于分析师预期的2.99美元；同时销售额指引为28至30亿美元间，也完全高于分析师预期的27.9亿美元。

　　希捷首席执行官戴夫·莫斯利在财报电话会议上表示，公司2026年的近线产能已经全部售罄，未来几个月将开始销售2027年上半年的产能。

　　面对这种“供不应求”的景象，华尔街分析师纷纷赶在第一时间上调目标价。据不完全统计，摩根士丹利将希捷目标价从372美元上调至468美元；TD Cowen将目标价从340美元上调至500美元；伯恩斯坦将目标价从370美元调整至500美元；Cantor Fitzgerald也将目标价从400美元上调至500美元；韦德布什证券分析师Matt Bryson将目标价从380美元上调至430美元。

　　而本周四（1月29日）美股盘后，西部数据和闪迪将发布最新财报。在AI存储需求爆发与产品涨价的驱动下，机构普遍认为两家公司业绩大概率超预期，且指引或进一步上修。

　　存储巨头疯狂“砸钱”

　　面对供不应求的局面，各厂商纷纷开始投资扩厂（从投资到投产需要时间）。SK海力士日前表示，公司决定投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国建设一家先进的芯片封装厂，以满足与人工智能（AI）相关的、激增的存储芯片需求。

　　三星的龙仁国家产业园项目，预计在2026年下半年开工，2031年完工。该项目总投资360万亿韩元，占地约728万平方米，建设6座晶圆厂、配套3座发电厂及60-80家上下游企业。项目主要聚焦AI 时代的系统半导体与 HBM 等高带宽存储。

　　美光科技也在当地时间本周一宣布，计划未来十年投资约240亿美元，在新加坡建造一座先进晶圆制造厂。

　　据财联社报道，SK海力士表示，其目标是在HBM4市场保持绝对领先地位。然而，随着客户需求持续爆发式增长，预计下半年库存短缺情况将进一步恶化。三星电子则表示，将专注于高带宽内存（HBM）市场的高端领域。目前正处于完成HBM4认证程序的阶段，计划2026年2月投产。高带宽内存（HBM）订单2026年已全部订满，预计2026年高带宽内存（HBM）营收将增长逾三倍。

　　存储芯片22股业绩预喜

　　当前正值2025年业绩预告高峰期，东方财富Choice数据显示，当前有46只存储芯片概念披露了业绩预告，其中22股业绩预喜。佰维存储预计2025年业绩上限10亿元，同比增长上限为520.22%。商络电子、长川科技等业绩同比上限也居前。

　　2026年以来，这些业绩预喜公司集体上涨，中微半导、佰维存储涨幅超过60%，兆易创新、澜起科技、朗科科技涨幅超过40%。

　　据上海证券报报道，随着上市公司2025年度业绩预告进入高峰期，存储芯片产业链公司的盈利能力增长成为市场的一道风景线。探究发现，存储芯片公司业绩增长的主要原因是，受AI及算力产业发展拉动，产业进入高景气周期、产品持续涨价。业内人士表示，2026年存储芯片产业高景气仍将持续，涨价有望持续全年。在AI需求拉动下，HBM（高带宽内存）赛道高景气度有望延续至2028年。

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